《その他》該当した記事

・最近 パソコンがどの作業も重くて 試行錯誤してます。
ネット オフラインでのファイルなどの立ち上げから作業、メールだどもなかなか立ち上がりません。
WindowsXPです5年前のFMVです。
デフラグ チェックディスク、クリーンアップなどは行いました。
Cドライブの空き要領は35パーセントくらいだと思います。
セキュリティソフトが入っていないの ウイルスも考えましたが、上記のハードディスクの整理作業後はしばらく適に使えますしかし1日、2日でまた重くなります。
起動だけは意外に速いです。
ディスクのクリーンアップをしばらくしてなかった時にクリーンアップを 開始したら 熱処理効率が悪いから 電源が落ちました。
暑さで 熱処理も関係あるのかなぁと思いました。
ハードディスクが動いてるのを示す点滅するランプが作業してなくても かなり長く点滅てます。
以前は作業開始と同時に回り出したような感覚だった気がします。
これが正常なのか分かりませんが、ハードが回る音?
ファン?
は異音ではありませんが静かな部屋では大きな音で気になります。
かなり素人ではあるので、温かいアドバイスお願いします。


・私は熱処理設備に携わる人間です。
ブタンの1m^3(リュウベイ)はkg換算にするといくらになるか、有知識者の方にご質問させて下さい。
燃料転換を等を勉強中ですが、全くお恥ずかしい話で基本が出来ていないので困っております。
どうか宜しくお願い致します。
ブタンガス 1m^3/h=何kg/h?
換算式を出来れば詳しく教えて頂きたいつまらない質問かもしれませんがどうか解答の程宜しくお願い致します。


・オビツ1/6カスタムドールヘッドのお湯パーマはどうやってかけるのですか?
お湯パーマと熱処理とは違うのですか?
詳しい方お願いします。


・ベアリングを取り付けた台車の転がり抵抗について荷重2ton、ベアリング(円筒コロ軸受け)を4つ使いシャフトを用いて車輪を4つつけた台車を作りました。
この台車をレール上を動き出すさいにどれだけの力が要るのでしょうか?
ベアリングの摩擦抵抗(0.001)、鉄と鉄の摩擦抵抗(0.52)はわかりましたが・・・ベアリング型式(印ろう付き丸フランジ形ユニットUCFC209)車輪とレールの接する面はS45Cを熱処理(指示硬度Hs70)しています。


・ウェハーを熱処理した際に、冷やす為に石英ピンの上置いて冷やすのですが、搬送する際に、この石英ピンがウェハーの裏面にくっついてしまいます。
そこで質問なのですが、酸化膜の性質として、このように物質がくっついてしまう事はよくある事なのでしょうか?
(酸化膜厚は100~200Å程度だと思います)このような場合粘度?
のような数値表される値があるのでしょうか?


・ノートパソコンの部品組み換えについてノートパソコンは今FMV-BOBLO NF/55を使ってますインターネットをやるだけでもう終わってますそこで最新のCPUとグラボを買い、組み替えようと思います失敗したらつぶれるのは分かってます分かりやすい参考動画などがあれば幸いですもし組み替えたとして、なにかインストールをしたりする必要などはありますか?
MHFをやってますがもうこのPCは使えないですどうせですのでお勧めのパーツを教えて下さい組み替えると勿論のことですが熱処理がきっと間に合わなくなりますよね?
それに合う冷却代を教えて下さい


・SCM440丸Hの「丸H」に関して例えば、SCM440を前もって調質されている材料をSCM440丸Hだと認識していました。
ところが、はじめて学ぶ熱処理技術(日刊工業新聞社)という本を読んでいたところ、「焼入れ」の項目に、一般的な焼き入れの事を現場では「ズブ焼入れ」、英語ではQuenching、JIS記号では「HQ」を用いることになっていると記述されていました。
別の「調質」という項目には、「HQ」もしくは「丸H」云々という記述はありませんでした。
HQもしくは丸Hがつく材料を調質材だと思っていたのですが、焼入れの事をHQもしくは丸Hというような記述になっていましたのでちょっと混乱しています。
なぜ、一般的に「HQ」もしくは「丸H」と呼ばれる材料が「調質材」になるのでしょうか?
「焼入れ」=「HQ」なのか、「調質」=「HQ」なのか混乱してます・・・。
よろしくお願いします・・・。
わかりにくい文ですみません。


・技能検定 ダイヤルゲージを用いての変形測定に関して質問です。
技能検定の金属熱処理の実技試験で、両センタ支持の丸棒試験片の指定された箇所の振れの最大値をダイヤルゲージにて測定する。
という問題があります。
実際の仕事は営業寄りの内容で、学科は何とかなったのですが、実技試験は全く未知な状態です。
また、そういった環境も職場にはありません。
シックネスゲージは使ったことがあるのと、測定風景の画像などを見てなんとなくイメージはできるのですが、いくつかよく分からない点があります。
・測定面に測定子を当てる際は、真上・真横から垂直に当てないとダメなのでしょうか。
丸棒なのでどの角度から当てても問題ないと思っているのですが。
そもそも真上・真横から当てても大体の感覚になりますが。

・測定前に0に目盛を合わせるとありますが、測定子を押しこんで適当な位置で固定し、そこから試験片を回転させながら目盛の振れの動きを見ていく方法でも問題ないでしょうか。
時間設定があり早く進めたいため、最大値を読み取るだけなら問題ないのかなと思っています。
あと、他にも測定時の注意事項(取り扱いなど)あればお願いいたします。
以上、無知極まりない質問ですが、ご助言よろしくお願いします。


・熱処理の「仮焼」の意味を教えて下さい。
----------------------------------------------------------------無機合成の実験操作で「本焼」というのがありますが、その本焼前に行われる熱処理の「仮焼(?)」を行う理由を教えて下さい。
例えばBaTiO3合成では、1000℃程度の仮焼が必要であり、その後に本焼をして合成などを行います。
私は、始めから本焼をすればいいと考えています。
合成における仮焼の重要性が未だわかりません。
よろしくお願いします。


・無駄毛処理についてですこの前テレビで無駄毛を熱処理して全然はえてこなくさせるという商品があったのを見つけたのですが、それは毛が薄くなっていき、永久脱毛に近くなるということでしょうか?
あとどこに行けば買えますか?
どれくらいの値段で売っていますか?


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